pcb叠层设计方案

今天小北讲的话题是：PCB叠层设计方案。高速发展的到今天，电子电路也随着高速发展，我们对产品的体积要求越越要小，功能越来越多，所以客户对电路板的要求越来越高，密度也随着增加，所以PCB设计时，我们通常采用多层电路设计。层叠的增，必定会增加生产成本，所以PCB设计师，在设计电路时，进行层数考虑，尽量使PCB板没有电磁干扰，今天为大家讲下四层，八层，十层的叠层方案，以及各方案的优点与缺点。

方案一.此方案只有一个内层，重要信号线在内层布线，尽量降低第四层第五层的介质厚度，有利于电源平面的回流，有利于降低EMI。

方案二.些方案有二个内层。三，四层的介质要加厚，减少内层信号线的互扰。重要信号线尽量走第三层，因为接近地平面，此方案我们经常用的。

第二、八层电路设置方案，下面的方案是我们平时PCB设计时，常用的一种方案，如果您需要设计二个电源层，可以把第七层改为电源平面。但是，

重要信号，最好不要走低层，因为底层没有完整的参考平面，从而导致信号一稳定。如果您必须要走底层，请您在对应的地方铺一个块铜。

第三、十层电路设置方案

这几种方案是我们在PCb设计时常用的。有些客户也对电路板有特殊要求，在做二层电路板设计时，特别是高速电路板，客户要求我们对重要的信号线包地并且抗50欧。我们都知道，二层电路板是不可能做参考平面。这时我们只能做共面参考。

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