PCB设计时，我们应该要注意DFM可制造性设计↵

PCB设计时，我们应该要注意DFM可制造性设计↵

DFM是DFX中最重要的部分，它就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性。DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。DFX在电子产品设计中的出现有其深刻的历史背景，它是由于电子产品竞争越来越激烈，公司必须保证产品能够快速、高质量地进入市场，适应电子产品短生命周期的要求而产生的。

可制造性设计是一个系统工程，就电子装联而言大致可以分为板级和整机/线缆组件级。板级又可分为一般 PCB/PCBA 及 Micro-PCB/PCBA，仅PCB/PCBA的可制造性设计内容就十分丰富，包括：PCBA可制造性设计缺陷案例分析；电路可制造性设计基本概念；电路可制造性设计和禁(限）用工艺的关系；现代电子贴片加工核心理念；PCBA-DFM程序；PCB制图规定及与电子装联的关系；高可靠PCB的可接受条件；高可靠电子装备电子元器件选用要求；PCB可制造性设计基本内容；应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘设计；PCBA贴片加工元器件焊盘设计；应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计；元器件安装设计；PCBA可测试性设计（DFT)其他设计经验；SMT设备对设计的要求、PCBA可制造性设计审核、PCBA无铅混装制程DFM及焊接技术。

PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改，会导致延长转产时间、增加开发成本。即使改变SMT元件的一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB、加工菲林和焊膏印刷钢板。

如果在设计时不考虑PCB的工艺设计，对模拟电路的设计、调试、加工将更加困难，甚至要重新进行设计和调试。但是如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。

工艺性设计要考虑以下几点:

a)自动化生产所需的传送边、定位孔和光学定位符号;

b)与生产效率有关的拼板;

c)与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计和阻焊层设计:

d)与检查、维修、测试有关的元件向距和测试焊盘设计;

e)与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计:

f)与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符;

g)与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。

不同领域的DFM应用，具有很大差别, 因为它与具体产品直接相关。当前，电路板行业技术发展最为成熟,设计制造的一体化和平台化已经融合到软件及规则库中，并足够的细化和可执行。

一般来说，器件选择主要是指选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。—更多知识尽在小北PCB设计