PCB设计时,我们应该要注意DFM可制造性设计——小北设计 Allegro,pads,PCB电路板设计,电子元器件及芯片资料分享—小北设计

PCB设计时,我们应该要注意DFM可制造性设计↵

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PCB设计时,我们应该要注意DFM可制造性设计↵

DFMDFX中最重要的部分,它就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性。DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。DFX在电子产品设计中的出现有其深刻的历史背景,它是由于电子产品竞争越来越激烈,公司必须保证产品能够快速、高质量地进入市场,适应电子产品短生命周期的要求而产生的。

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可制造性设计是一个系统工程,就电子装联而言大致可以分为板级和整机/线缆组件级。板级又可分为一般 PCB/PCBA Micro-PCB/PCBA,仅PCB/PCBA的可制造性设计内容就十分丰富,包括:PCBA可制造性设计缺陷案例分析;电路可制造性设计基本概念;电路可制造性设计和禁(限)用工艺的关系;现代电子贴片加工核心理念;PCBA-DFM程序;PCB制图规定及与电子装联的关系;高可靠PCB的可接受条件;高可靠电子装备电子元器件选用要求;PCB可制造性设计基本内容;应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘设计;PCBA贴片加工元器件焊盘设计;应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计;元器件安装设计;PCBA可测试性设计(DFT)其他设计经验;SMT设备对设计的要求、PCBA可制造性设计审核、PCBA无铅混装制程DFM及焊接技术。


PCB的工艺设计非常重要,它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺,由于其复杂性,要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后再进行修改,会导致延长转产时间、增加开发成本。即使改变SMT元件的一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB、加工菲林和焊膏印刷钢板。

如果在设计时不考虑PCB的工艺设计,对模拟电路的设计、调试、加工将更加困难,甚至要重新进行设计和调试。但是如果不进行修改,批量生产造成的损失就会更大,所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此,设计者必须从设计工作开始就重视工艺问题,问题越早解决对公司也越有利。


工艺性设计要考虑以下几点:

a)自动化生产所需的传送边、定位孔和光学定位符号;

b)与生产效率有关的拼板;

c)与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计和阻焊层设计:

d)与检查、维修、测试有关的元件向距和测试焊盘设计;

e)PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计:

f)与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符;

g)与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。


不同领域的DFM应用,具有很大差别, 因为它与具体产品直接相关。当前,电路板行业技术发展最为成熟,设计制造的一体化和平台化已经融合到软件及规则库中,并足够的细化和可执行。

一般来说,器件选择主要是指选择采购,加工,维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件,而不采用BGA器件;采用器件pitch大的器件,不采用细间距的器件;尽量采用常规器件,而不用特殊器件等。器件的DFM选择,作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。—更多知识尽在小北PCB设计

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