PCB设计进，我们如何来确定PCB厚度呢？

PCB的厚度指的是其标称厚度，即绝缘层加铜箔的厚度，应依据结构、板尺寸大小和所安装元件的质量选取。一般贴装机运行的板厚是0.5~4.5mm。常用的厚度有1.6mm，2.0mm。如果要生产更薄或更厚的PCB，如0.4mm或3.0mm(如20层板)，当然，需要额外支付板材费用，因此PCB设计时需要考虑在某些设计中，因为受限于导轨宽度，而PCB的叠层又不能减少，所以在这种情况下，一般采用削边的方式，将PCB和导轨接触的区域削薄(要削的区域不能走线)。

推荐采用的PCB厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、

2mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm和3.0mm。有如下注意事项:

①1mm厚度PCB的最大拼版尺寸是200mmx150mm;

②当板面较大或无法支持时，应选择2~3mm厚的板;

③常规下双面金手指板厚度为1.5mm;多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm;

④有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支持点的办法，1.6mm板厚的PCB仍然可以使用;

⑤只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1.6mmPCB的尺寸在500mmx500mm之内。

对于板厚的公差，一般当PCB的板厚<1.0mm时，板厚公差为+0.1mm;当板厚>1.0mm时，板厚公差为土10%。