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PCB设计进,我们如何来确定PCB厚度呢?

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PCB的厚度指的是其标称厚度,即绝缘层加铜箔的厚度,应依据结构、板尺寸大小和所安装元件的质量选取。一般贴装机运行的板厚是0.5~4.5mm。常用的厚度有1.6mm,2.0mm。如果要生产更薄或更厚的PCB,如0.4mm或3.0mm(如20层板),当然,需要额外支付板材费用,因此PCB设计时需要考虑在某些设计中,因为受限于导轨宽度,而PCB的叠层又不能减少,所以在这种情况下,一般采用削边的方式,将PCB和导轨接触的区域削薄(要削的区域不能走线)。

推荐采用的PCB厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、

2mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm和3.0mm。有如下注意事项:

①1mm厚度PCB的最大拼版尺寸是200mmx150mm;

②当板面较大或无法支持时,应选择2~3mm厚的板;

③常规下双面金手指板厚度为1.5mm;多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm;

④有负荷振动条件下,要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支持点的办法,1.6mm板厚的PCB仍然可以使用;

⑤只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件,在没有较强的负荷振动条件下,使用厚度为1.6mmPCB的尺寸在500mmx500mm之内。

对于板厚的公差,一般当PCB的板厚<1.0mm时,板厚公差为+0.1mm;当板厚>1.0mm时,板厚公差为土10%。

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