PCB设计时，我们该走微带线还是带状线呢？

首先和小北一起来了解下这两种不同的走线吧！

在多层电路板设计，PCB的走线，我们常分两种，微带线，带状线。

微带线：只有一个参考平面的走线。（表层走线）

带状线：上下两个参考平面的走线。（内层走线）     

微带线：微带线是指电场穿透两种不同的介质，相对较难控制阻抗。空气的介电常数PCB低，所以整体微带线的等效介电常数较低（约为2-3）。信号的微带线上的传输速率较快（约为每米5708ps）。因为微带线分布在PCB的表面，所以可以节省层数进行高密度布线，但是较容易受干扰。

带状线：指PCB内层的线路。带状线的电场只有PCB的范围内，相对较易控制阻抗。带状线周围介质的介电常数较高（约为4.4）,信号传输速度相对较慢（约为每米7283ps）因为在PCB的里面，所以不容易干扰。

微带线的传播速率要稍快于带状线。在走线传播延时要求一致的情况下，微带线的走线可以稍长于带状线。

从损耗来看。上吉赫兹（GHZ）的高频损耗主要是由于介质损耗造成的，微带线由于一部分电磁场经过空气，相对于带状会有更少的介质损耗。

与微带线相比，差分带状线的传输介质均匀，奇、偶模传速度相同，可以以最大程度减小共模转换噪声及远端串扰。

微带线或带状线都有如下特征：阻抗与走线宽度和走线厚度成反比，阻抗与叠层板高度成正比。阻抗与叠层板的介电常数的平方根成反比。这个我们可以利用SI9000来看。阻抗的计算方法可以搜搜小北设计。

传播速度与材料的介电常数之间的关系为  ，c为光速（3×108m/s）；er料的介电常数。信号的传播速度和材料的介电常数的平方根成反比。

PCB的传播延迟时间取决于电路材料的介电常数和通路的几何结构。通路的几何结构会影响电路板上电场的分布情形。如果整个电力线都包覆在PCB里面，则其有效的介电常数会变大，因而导致传播速度变慢。

对于典型的FR-4 PCB材料来说，如果一个电路通路采用所谓的stripline结构，则其电场及电力线的分布只存在于上下两个接地层中间，所产生的有效介电常数为4.5。而位于PCB外层的通路所形成的电场一端在空气中，另一端则在PCB材料里面，其所产生的有效的介电常数为1～4.5。在PCB设计时，我们通常在计算表层走线是6mil/ps，内层5mil/ps。

氧化铝是一种用来组成高密度电路板的陶瓷材料，其优点是具有非常低的热膨胀系数，容易形成较薄的电路层，但它的制造成本较高，常在微波电路系统中使用。 介电常数的传输线效应介电常数的传输线效应 

“最大长度”（单位：mm）代表的是进入“离散模型”领域的最小通路长度。以PCB为例，当其介电常数为3时，对于一个100MHz的信号，通路长度超过106mm就会进入“离散模型”领域。而对于陶瓷材料，由于其介电常数为10，若有一个100MHz的信号，当其通路长度超过64mm就会进入“离散模型”领域。

作为一种陶瓷材料，氧化铝用来制作非常密集的电路板（达50层之多）它的优势在于热膨胀系数低且易于加工成非常薄的板层，但制造成本非常昂贵。微波工程师更看中氧化铝电路低传播速度的特点，因为这样可以缩小谐振结构的尺寸。