PCB设计中影响PCB制板价格有那些呢？

PCB板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面，普通热固油和感光绿油也存在一定的价格差。但是还与我们设计一个项目的时候，比较关心的往往是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的PCB制造成本，下面就来看看哪些因素会影响到我们的PCB制造成本。

1、布线层数：

    设计层数越多布线越容易，但价格则是随层数直线上升，最终制板价格可能就要翻倍了。

2、过孔：

    如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。即使材料相同，工艺相同，PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.2mm，一种均小于0.2mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大。

3、盘中孔塞孔：

    除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。

4、背钻孔：

    在背板或有高速信号的单板中使用，大约会增加10%~20%的成本。

5、线宽线距：

    通常小于3.5mil以下，生产厂家就要增加收费。如果没有特别要求尽可能的大于等6mil

还有就是板面有 BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是 BGA 另算多少钱一个

6、板材：

    高tg板材，无卤素板材，高频板材等非常规板材会增加PCB厂商的采购周期，意味着要增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低部分生产成本。

原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等等制程费用不同

7、HDI及盲埋孔设计：

    这一项增加的费用比例很大，如果封装允许最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封装都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封装可以根据焊盘尺寸及可用的pin分布情况，实现通孔扇出。

8、表面工艺: 

沉金，沉锡，沉银，金手指这几项会增加费用，当然这几项需要根据设计的产品类型来具体考量。

pcb电路板价格影响因素有很多造成pcb电路板制程费用不同，下面来给大家做详细的介绍。

PCB电路板制程价格的影响因素有哪些