沉金和镀金的区别，以及在PCB中如何应用

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，今天小北PCB和大家主要聊的是要沉金和镀金的区别。

从处理工艺上面理解：

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金一般是指【电镀金】，【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

如何区分PCB上是沉金，还是镀金工艺呢？

答：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金。另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，小北用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。

那沉金工艺用在那些地方呢？

对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

随着高速电路板的加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工

那镀金工艺用在那些地方呢？

电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是其他表面处理工艺无可匹敌的。所以，有特殊要求时，小北PCB要求板厂局部在非焊接处的电性互连。例如金手指，按键，连接器端子大都采用电镀金工艺。镀金厚度直接影响连接器的寿命，镀金的越厚，插拔交数越多。

今天小北PCB和大家聊的沉金和镀金的区别就到这里了，更多PCB小知识，请关注小北，转载时请注明：小北PCB设计室，http://www.pcballegro.com/pcbzs/132.html