Mentor xpedition 中建立焊盘栈_小 北PCB设计,讲述了LM393芯片封装的命名及管脚焊盘的计算及PCB管脚的设计 Allegro,pads,PCB电路板设计,电子元器件及芯片资料分享—小北设计

Mentor xpedition 中建立焊盘栈_小 北PCB设计

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回顾和小北上节学习的“Mentor xpedition 中建立LM393芯片的原理图封装”。

今天我们要学习的建立它的PCB焊盘。第一、打开上次建立的中心库。我们执行Tools>Padstack Editor...命令,我们也可以要菜单栏中点击快捷图标。

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第二、选择焊盘,修改单位。一般情况下电子元器件芯片提供的PDF资料,PCB封装一般提供mm(毫米)单位。如下图所示:

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第三,我们今天画的是SOP8封装,这里小北多说一句,在封装命名时,最好是把它的长,宽,焊盘间距多表示出来。例如:LM393的账片封装:SOP8_1d27_5d0x6D2。我们在PDF资料可以得到6.2-3.8=2.4,2.4/2=1.2可以得到我们的焊盘可以把焊盘长度做成2.0,焊盘宽度做成0.6,这两个值是经验。接下来我们建二个焊盘。

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第四,建立焊盘栈。一个贴片焊盘应包TOP,SOLDERMASK_TOP,PASTEMASK_TOP三个层。

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和小北学习到这里,LM393的管脚贴片焊盘就做完了。更多的Mentor PCB设计知识请关注我们。


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