Mentor xpedition 中建立焊盘栈_小 北PCB设计

回顾和小北上节学习的“Mentor xpedition 中建立LM393芯片的原理图封装”。

今天我们要学习的建立它的PCB焊盘。第一、打开上次建立的中心库。我们执行Tools>Padstack Editor...命令，我们也可以要菜单栏中点击快捷图标。

第二、选择焊盘，修改单位。一般情况下电子元器件芯片提供的PDF资料,PCB封装一般提供mm（毫米）单位。如下图所示：

第三，我们今天画的是SOP8封装，这里小北多说一句，在封装命名时，最好是把它的长，宽，焊盘间距多表示出来。例如：LM393的账片封装：SOP8_1d27_5d0x6D2。我们在PDF资料可以得到6.2-3.8=2.4，2.4/2=1.2可以得到我们的焊盘可以把焊盘长度做成2.0,焊盘宽度做成0.6，这两个值是经验。接下来我们建二个焊盘。

第四，建立焊盘栈。一个贴片焊盘应包TOP，SOLDERMASK_TOP,PASTEMASK_TOP三个层。

和小北学习到这里，LM393的管脚贴片焊盘就做完了。更多的Mentor PCB设计知识请关注我们。