Mentor BGA的扇出技巧及区域规则设置

在很多PCB板上，我们都可以看到一些BGA封装，常见的有0.65BGA，0.8BGA，1.0BGA，今天给大家讲的是0.8BGA的扇出技巧及区域规则的设置。

我们在BGA扇出前现讲下区域规则的设计，打开规则设计界面，我们会对不同的信号设置规则，常见的规则有：pwr(电源网络）、dif(差分网）、default（默认规则）、区域规则等。

下面我只讲0.8BGA扇出的方法。首先要知道31.5mil=0.8mm。那要用多大的过孔或多大的线。二个焊盘边缘间距只有11.8，目前PCB工艺线宽，大部分最小只能做到3.5mil/3.5mil。

3.5*3=10.5，对于0.8的BGA时，我们的线宽可以设置为4mil的线宽，线到焊盘的间距高为3.5mil，这时，我们确定了BGA扇出的线宽，接下来我们又如何确定下过孔的大少呢？0.8BGA

对角焊盘间距为24.8。24.8-3.5-3.5=17.8，也就是说最大过孔外环是17.8，按常用的过孔，我们选择8/16的过孔，8mil的孔，16mil的盘。这样我们确定好了0.8BGA扇出过孔的大小。

下面我们把上面的规则设在Mentor Xpedition中，我们打开规则界面(快捷键Ctrl+Alt+C)。我们选设置0.8BGA的线宽：Mentor线宽设置详细如下图所示：

线宽设计好了，接下来我们来设置线与线，线与过孔，线与焊盘的间距。

根据上面要求，在mentor中，线宽与安全间距都设置好了，接下来我们来应用，回到PCB中的绘画模式下。按照下图把区域规则加进PCB后。我们回到布线模式下，框选BGA区域，按F2键，BGA扇出完成。

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