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Allegro不是规则焊盘PCB封装的制作

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a).打开 Allegro PCB Design GXL 软件,选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮。

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b). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框,在Design标签页的Size区域,选择长度单位为毫米(Milimeter),点击 OK 按钮。

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c). 选择 Shape -> Polygon 命令,Option 选项卡内容如下图:

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d). 在命令窗口依次输入以下命令的方式来制作不规则的形状:
如:x -0.15 -2.7
ix 1.0  iy 1.0
但是我们很多时候不会这样做,我们会结合CAD软件来操作。

导入DXF图,执行Shape->compose shape制作出铜片,并导出Sub-Drawing,用来制作阻焊层。

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一般来说,焊盘的阻焊层要比覆铜层的边界大0.1mm(或者4mil),对于不规则焊盘来讲,直接绘制阻焊层一般比较有难度,这里我们使用 Sub-Drawing 和 Z-Copy 的方法,使阻焊层的 Shape 在覆铜层的基础上向外扩展 0.1mm,或都在CAD里面制。
e). File -> Save 命令,可以保存的路径中看到*.ssm 文件。
这里用allegro比较方便,这是个人习惯,你也可以不同的方法。
选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮
选择 File -> Import -> Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框,选择刚才创建的 ClipBoard 文件,点击 OK 按钮。
再利用z-copy制作一个大一点的铜片,记得把原铜片删除。Expand 表示外扩, Offset(0.1000) 表示外扩0.1mm。

并导出Sub-Drawing,然后重新第a步骤。并利用导入Sub-Drawing命令制作出阻焊层,保存后,打开文件夹下产生一人*.ssm的文件。这时我们所有的焊盘制作的准备已经完成,接下来如何制作焊盘。如下图所示:记得路径的设置

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