PADS PCB中如何创建异形表贴焊盘创—小北

异形贴片焊盘在PCB板中也很常见。用自动快立封装的软件很难绘制，我们还是用PADS来绘制一个吧！小北

1、首先打开Pads 软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图


2、点击“绘图工具栏-导入DXF文件-铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如下图所示，在画铜箔时，鼠标右击，选择任意角度走线，同时开启捕追功能。

3、然后绘制铜片，再点击“端点”进行焊盘的放置。铜箔是没焊盘属性的，我们要对焊盘定义要增加（阻焊层-solder mask，助焊层其实为钢网-paste mask，是机器贴片时要用），如下图3所示，放置了焊盘以后再将焊盘与

铜箔进行关联，选中焊盘“点击鼠标右键--关联”既可进行焊盘与铜箔的关联，这样铜箔就可以焊盘形成一体了，铜箔就有了端点的属性。

   

注：图形中的蓝色方形焊盘是表贴焊盘。

4、关联效果如下图4所示。

异形焊盘图示效果
添加阻焊层/助焊层 阻焊层要比焊盘大一些。一般为单边大4mil