altium designer覆铜连接方式以及安全间距设置

在刚学习时，在PCB设计中，我们总会有各种问题出现，特别是AD软件高级设置，对于一个初学都来说是非常不清楚的，下面小北PCB设计室带领大家一起来学习altium designer覆铜连接方式以及安全间距设置。
第一、设置正片覆/铺铜连接方式，铺铜与焊盘，与过孔要么是全连接，要么是十字连接。
一般电路板我们对过孔与铺铜设置为全连接，与其它都采用十字连接。在AD软件中，使用快捷DR打规则设置界面，我们来设置覆铜/铺铜正片接方式。
 
第二、设置负片铜的连接方式，负片与正片的覆/铺铜设置方法差不多，如下图所示：
 
第三，设置好覆/铺铜网络与导线，过孔，焊盘的安全间距，这时会有人问我，这个间距与电压大小有关系吗？的确是这样的，不过也与铜厚有关系，下面我们讲的是1oz铜厚，在PCB设计时，0-30V，我们的安规为15MIL，但是在我们实际PCB设计时，大于15V以上，我们安全间距要大于20MIL。随着电压的增加，间距要求越来越大。还是和刚才一样，使用快捷键DR，打开ad规则界面，设置好铺铜间距。
 
第四、我们的铺铜规则已经设置好了，下面我们来使用覆铜，我们可以使用快捷键pg,弹出下面对话框，根据图片设置好铜片，然后确定。记得要勾选移去碎铜|多余的铜。
 
今天的altium designer覆铜连接方式以及安全间距设置就讲到这里，希望能对大家有所帮助。谢谢大家。
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